景旺电子(603228.SH)：正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术
[基金优选] 时间：2025-07-13 12:28:08 来源：人情世态网 作者：要闻 点击：106次
格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示，公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。
(责任编辑：发现基金)
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